联想笔记本被爆因高温焊接技术黑屏死机，民间回应描写与现实不符，| 科技火线

　　2月8日，B站博编缉记本培修厮公布了1条题目为《联想的规划性报废规划?估量中招的机主成千上万了》的视频，引起了网友大规模的关注以及探讨。

　　B站视频截图

　　该博主在视频中演示了培修1台联想小新系列笔记本的进程，并称因为联想运用了高温焊锡膏焊接技术（Low Temperature Soldering，简称LTS），造成在1段时间后机器CPU呈现虚焊问题，随后致使笔记本电脑黑屏等问题。

　　截止2月14日10点，原视频已经有117万+播放量，评论8700+条，弹幕3200+条，其中不乏反应呈现相似问题的网友。

　　2月13日晚，联想小新民间微博公布了1条测试视频，并给出了《小新轻薄本高温锡膏焊接技术阐明》。

　　联想小新民间微博回复

　　阐明中称，相干描写与现实重大不符，高温锡膏焊接技术是业界的1项成熟技术，相符国度&国内规范，且经由多年大批量认证，长时间失常运用不存在可靠性问题，采取高温锡膏焊接技术的机型以及常温锡焊技术的机型之间返修率没有差别。

　　联想民间回应视频

　　视频中联想工作人员采取电子行业通用请求，对于高温焊锡膏原件进行了1kg拉力焊接强度测试，5组顺次升温，试验中元件焊点最低温度140℃（高于熔点138°C）时，仍通过了测试。

　　钛媒体App理解到，新型高温锡膏焊接工艺的研发由英特尔启动，由联想团体和锡膏厂商独特推动，联想旗下出产研发基地联宝承当了该工艺的实际验证。

　　依据英特尔引见，运用新型高温锡膏焊接工艺焊接时温度更低，耗电缩小可达40%。能够缩小操作步骤，节俭时间。另外，因为焊接温度升高，使患上 CPU 基板、主板的形变卦小，因而形变冗余度更高，使患上BGA封装的密度加强，锡珠的体积变小，从而能够升高焊接后的总体厚度，有助于笔记本变患上更轻薄。

　　据公然材料显示，目前许多笔记本厂商正在运用高温焊锡技术，如苹果、戴尔、惠普、华硕、联想等公司。依据联想民间文章显示，高温焊锡膏焊接技术最先利用于2017年。在此以前，业界普遍以为这是1项成熟的技术。

　　依据此前联想民间文章引见，在2021/22财年，联想团体共出货1420万台采取新型高温锡膏工艺制作的笔记本电脑，自2017年以来总出货量达5000万台。（本文首发钛媒体App，作者/吴泓磊，编纂/钟毅）

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