背时财经讯：1月9日，官微“义乌公布”动静显示，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板名目举办动工典礼。名目总投资100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的名目。
材料显示，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板名目总投资约100亿元，其中固投约90亿元，规划用地约180亩，名目分3期建设。
其中，名目1期总投资24亿元，用地约80亩，出产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，规划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。名目规划为国际外3C产品和电动汽车产品大厂提供精细路线IC基板出产与测试，将为义乌半导体产业倒退奠定松软的基础。
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