义乌最大的高端芯片及智能终端产业投资名目动工,规划二0二四年建成

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  背时财经讯:1月9日,官微“义乌公布”动静显示,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板名目举办动工典礼。名目总投资100亿元,是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的名目。

  材料显示,浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板名目总投资约100亿元,其中固投约90亿元,规划用地约180亩,名目分3期建设。

  其中,名目1期总投资24亿元,用地约80亩,出产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板,规划2024年建成投产,可新增年产值10亿元。名目规划为国际外3C产品和电动汽车产品大厂提供精细路线IC基板出产与测试,将为义乌半导体产业倒退奠定松软的基础。

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